項目介紹
該項目包括深港創新及科技園1號大樓地基工程合約項目中的鑽孔樁、挖掘與橫向支撐工程、樁帽及結構工程施工
工作內容
建造地基、挖掘與橫向支撐工程、樁帽及結構工程。
地基包括大直徑鑽孔樁,而擋土結構則包括安裝附有灌漿帷幕的互鎖式鋼管樁及挖掘與橫向支撐工程。
業主:
港深創新及科技園
工程師:
黃志明建築工程師有限公司
總承建商:
法國地基建築有限公司
施工期:
2024年4月至今
0+
年建基香港
0M$+
年營業額
0+
完成的工程項目
0+
員工人數